• UV 解黏膠帶

UV 解黏膠帶

* 厚度:依規格需求
* 顏色:透明
* 耐溫範圍:依規格需求
* UV照射後可降低黏著力,適用於晶圓研磨與切割製程。
* 提供多種品牌,可依需求尺寸客製加工。

提供UV解黏膠帶模切加工,經UV照射後可降低黏著力,方便晶圓研磨與切割後之剝離作業,適用於半導體製程應用。

【實際加工案例】