• 晶圓切割膠帶

晶圓切割膠帶

* 厚度:0.09~0.20mm
* 顏色:透明
* 耐溫範圍:依規格需求
* 高平整度與耐化學性,適用於晶圓加工與保護。
* 提供多種品牌,可依需求尺寸客製加工。

提供晶圓切割膠帶模切加工服務,具高平整度與耐化學性能,適用於晶圓加工過程之固定與保護,滿足半導體製程精度要求。

【實際加工案例】